Oversized EMI Backshell for iCon 2 Module ITA.

The iCon XL Een belangrijke upgrade van de Virginia Panel Corporation iCon familie Mass Interconnect connectoren, waarbij door de introductie van de iCon XL nu ook, voor oplossingen waarbij veel power en coaxiaal contacten worden gebruikt, voldoende ruimte is om deze te integreren.De iCon XL biedt een extra grote U-vormige kabelklem welke bedrading van de modules vooraf mogelijk maakt en ruimte biedt aan kabelbundels tot een effectieve diameter van 49,5mm bij een effectieve buigradius van ruim…

Lees verderOversized EMI Backshell for iCon 2 Module ITA.

Efficiënter & sneller testsystemen bouwen met Yavmodules.

Waarom moet Elektronica worden getest? Elektronica componenten vindt men bijna overal tegenwoordig en met de 4e industriële revolutie (Smart Industrie) en IOT (Internet der dingen) voor de deur, zullen we in de toekomst steeds meer en vaker elektronica tegenkomen in de door ons aangeschafte producten. Het ontwerpen van een testsysteem voor het ICT en/of FCT testen van deze elektronica kan veel efficiënter en dus worden verbetert door de inzet van Yavmodules. Het testsysteem. Deze elektronische modules,…

Lees verderEfficiënter & sneller testsystemen bouwen met Yavmodules.